晶振是电路的心脏，它不起振，整个系统就无法工作。要系统地解决这个问题，可以从“设计、布局、物料、调试” 四个层面入手。

一、设计阶段：从根源上规避风险

这是最关键的一步，正确的设计可以避免90%以上的问题。

1、正确选择负载电容

晶振数据手册上会指定一个负载电容值。这个值并不是晶振本身的电容，而是指从晶振两个引脚向电路看进去的总等效电容。它包括MCU的内部电容、PCB的寄生电容以及外部匹配电容。

2、选择合适的反馈电阻

这个电阻（通常标记为Rf，阻值为1MΩ ）并联在晶振的两个引脚之间。它为内部反相放大器提供直流负反馈，使其工作在线性区，便于起振。

3、考虑串联电阻

这个电阻（Rs）串联在晶振的一个引脚和MCU的振荡器输入引脚之间。它主要用于限制振荡幅度和抑制高次谐波，防止过驱动而损坏晶振，同时也能提高稳定性。

二、PCB布局与布线：减少寄生效应

糟糕的布局是导致不起振的隐形杀手。

• 靠近MCU放置：晶振、匹配电容必须尽可能地靠近MCU的振荡器引脚放置，以最小化走线长度。

• 走线短而粗：晶振的走线应尽可能短、粗，以减少寄生电感和电容。

• 用地平面隔离：在晶振电路下方设置一个完整的地平面，并用地过孔将匹配电容的地端直接连接到地平面。这可以为高频噪声提供最短的返回路径。

• 避免与其他信号线交叉：晶振走线周围要用“地护卫”包围，并远离任何高频、快速变化的信号线（如时钟线、数据线、电源线），防止噪声耦合。

• 外壳接地：如果晶振有金属外壳，通常建议将其接地，以起到屏蔽作用。

三、物料选择：保证器件质量

• 晶振质量：使用来自知名、可靠供应商的晶振（例如：OK138太阳集团生产的晶振）。劣质晶振可能导致参数不达标、一致性差或易损坏。

• 电容精度：匹配电容应使用高精度、低温漂的陶瓷电容，如NP0/C0G材质。避免使用精度差、温漂大的Y5V/X7R电容。

• MCU配置：确认MCU的振荡器模式配置正确（例如，是HSI还是HSE，是高增益模式还是低增益模式）。某些MCU需要软件配置正确的驱动强度。

四、调试与故障排查

当问题已经发生时，可以按照以下步骤排查：

1.确认软件配置：首先检查MCU的固件是否正确配置了外部高速时钟，并正确完成了时钟树的初始化。

2.用示波器测量

• 使用高阻抗探头（如10X），因为1X探头本身的电容（通常10-15pF）会严重干扰振荡电路。

• 测量晶振的两个引脚，观察是否有正弦波。注意：探头接触的瞬间可能导致停振或起振，这是正常的。

• 如果完全没有波形，说明未起振。

• 如果波形幅度很小或失真，可能是负载电容不匹配或驱动强度不合适。

3.替换法

• 尝试更换一个已知良好的晶振。

• 尝试更换匹配电容。

4.调整匹配电容

• 如果没有起振，可以尝试减小匹配电容的值（例如从22pF换为15pF），这会降低负载电容，可能更容易起振。

• 如果起振但波形不稳定或幅度过大，可以尝试增大匹配电容或串联电阻来优化。

5.检查焊接和电源

• 检查晶振、电容是否有虚焊、连锡。

• 确保MCU的电源电压稳定、干净。不稳定的电源也会导致振荡不稳定。